侦查终结的时间到期后的处理
2023-12-06
当讨论haswell处理器,大家或许都了解,有朋友问haswell 4 cores,这究竟是咋回事?让网友们少走弯路。
HasWell+i5+4200U的供电要求是15W,也就是15伏。Haswell是英特尔最新一代处理器,i5-4200U是其中的一种型号。它采用了2核4线程架构,主频为1.6GHz,TDP为15W。因此,使用HasWell+i5+4200U时所需要的供电就是15伏。此外,该处理器还采用了Intel HD Graphics 4400显卡、DDR3L内存以及Intel Clear Video HD Technology视频技术。
HD4600核心显卡的性能差不多等于GTX720性能,也就是300左右的入门级独立显卡性能,与APU核心显卡相比的确不算优秀,不过一般应付一些中小型游戏还是稳稳的,比如CF/DNF/LOL等网络游戏,如果玩大型游戏那么肯定要选购一款中高端独立显卡了。
英特尔核心显卡hd4600相当GT730 DDR3版水平的独立显卡,而HD5200相当于GT 640的GDDR5的版的独立显卡,HD5200更强一些。
通过测试,HD 4600核心显卡在待机模式下的核心频率实际为600MHz,其温度大概3度左右。而在运行Furmark对显卡加载,核显核心频率开始提升至800MHz,温度则稳定大概41度左右。因此下面的测试数据将以800MHz的核显频率为标准。
扩展资料:
Intel全新第四代Haswell处理器于六月正式登场,首批上市的Haswell处理器总共有六款,均为中高端的酷睿i5/i7系列中高端处理器,相比上一代同类的i5/i7产品,Haswell处理器在CPU上的性能提升并不大;
主要是核心显卡性能提升较明显,由上一代HD4000核心显卡,提升到了目前最新的HD4600核心显卡,我们从下图可以看到新一代Haswell处理器内置的核心显卡均为HD4600。
haswellrefresh好。
Haswell Refresh处理器深度解析
2014-06-23《微型计算机》测评室《微型计算机》2014年6月
英特尔新发布的Haswell Refresh处理器,被一些人称为“英特尔为敷衍的一次升级”,这款处理器实际表现是否真会令人失望呢?
它可能是从表面上看,近年来英特尔处理器升级幅度小的一款产品,它相对于上一代产品大的差别仅仅是频率略有提高,除此之外,我们无法从其官方技术文档中找出任何特别之处。一些人甚至将它称为“英特尔为敷衍的一次升级”,它就是英特尔新发布的Haswell Refresh处理器,那么这款处理器的实际表现是否也会令人失望呢?
我们知道,从2006年采用Cedar Mill核心的Pentium 4处理器开始,英特尔就一直采用名为Tick-Tock的处理器发展战略,每一次Tick-Tock嘀嗒代表着处理器两年里的工艺架构进步。其中在两年中的第一年即“Tick嘀”年中,英特尔将推出工艺提升、晶体管变小、架构微调的处理器产品。而在第二年“Tock嗒”年里,英特尔不仅将继续延用上一年带来的新工艺技术,还将推出对处理器微架构进行大幅更新的产品。

相信各位熟悉PC硬件领域的《微型计算机》读者应该还记得,在去年英特尔已经发布了踩着“嗒”( Tock)字步的全新产品——Haswell,因此在今年出场的显然就应该是“Tick”级产品。然而让人遗憾的是,今年英特尔推出的处理器新品Haswell Refresh却完全不符合Tick级产品的特点一仍然沿用自Ivy Bridge就开始的22nm生产工艺,同时根据官方技术文档来看,处理器内核架构上看不到任何改进,唯一的变化只有频率提升。可以说,Tick-Tock这辆高速列车在Haswell Refresh上遇到了阻碍,被迫减速,以至于英特尔只能在Haswell后面加上“Refresh(更新)”后缀来进行区别,那么这款处理器又带来了怎样的更新呢?
频率提升就是大亮点Haswell Refresh技术规格解析
应该说,单单从下方的规格表来看,Haswell Refresh就让人有些失望。不论是工艺、缓存容量,还是核芯显卡型号,Haswell Refresh的主要技术规格都和目前的Haswell处理器完全相同,唯一的变化来自于主频的略微提升。比如目前Core i7-4770的主频是3.4GHz、Core i7-4771的主频是3.5GHz,这两款处理器都将被Haswell Refresh中的Core i7-4790替代,后者主频被提升到了3.6GHz。于没有技术改进,只有频率提升,因此CPU的性能变化就在可预见的范围内了,200MHz左右的频率大概会带来不到10%左右的性能进步。此外,在生产工艺上,Haswell Refresh仍采用22nm工艺制造,更加先进的14nm生产工艺预计要在明年发布的Broadwell处理器上才会使用。
当然,无法排除的可能是,英特尔在新的Haswell Refresh上使用了更加成熟的22nm工艺,之前Haswell处理器TDP功耗低、实际温度高的情况可能会在一定程度上得到改善。而且,在频率提升的同时,Haswell Refresh处理器TDP热设计功耗仍能保持与之前相同的水平也说明其生产工艺有可能得到了小幅改善。当然,事实是否如此,我们也会在随后的测试中对其进行验证。总体来看,Haswell Refresh实际上只是英特尔14nm Broadwell处理器发布前,在市场真空期使用的变通手段而已。至少改改频率也会略微提升性能,增加型号也算是新品上市。在本文截稿时,五款从Core i3 4150到Core i7 4790的Haswell Refresh处理器已经在国内上市。稍显遗憾的是,Haswell Refresh中的高端产品,支持倍频超频的两款K版解锁版处理器——Core i7 4790K与Core i5 4690K处理器要到本月初才会发布。


与Haswell处理器(右)相比,Haswell Refresh处理器(左)在外形、元器件布置、排列没有任何区别。

改善存储性能与CPU支持度——9系芯片组登场
与以往英特尔新处理器发布类似,同Haswell Refresh一起登场的还有为其配套设计的新一代主板芯片组——Z97和H97两款。它们的差别在于前者在CPU配合下,可以支持K系列处理器的超频,支持将CPU提供的PCI-E通道以1×PCI-Ex16、或者2×PCI-Ex8、1×PCI-Ex8+2×PCI-Ex4的方式拆分使用。而H97芯片组虽然不支持超频、无法组建显卡并联系统,但却拥有Z97所没有的中小企业通锐技术,具有能效管理、资料备份与检查更新、USB控制、电脑健康体检、软件监控四大功能,更倾向于进行商务应用。
相比之前的8系列主板,9系芯片组将支持Haswell、Haswell Refresh和Broadwell三种处理器,而8系主板则只支持前两者。此外,9系芯片组还增加了三个功能:Intel RST for PCI Express Storage(英特尔为PCI-E存储设备设计的快速存储技术)、Intel Rapid Storage Technology 13(英特尔第13代快速存储技术)和Manageability and Security Features(可靠性和安全性技术),这三项技术的前两者都是为了加强存储性能而设计的,后者是为了增强系统安全管理。显然从功能上来看,9系芯片组重点提升了系统的存储性能。
区别大,有如下区别:
一、架构不同
1、四代i5:四代Haswell处理器新增了AVX2 指令集,浮点性能翻倍,对视频编码解码大的加速作用。
2、三代i5:三代ivy bridge 处理器已经很成熟,在日常使用与游戏中已经表现很不错。
二、显卡性能不同
1、四代i5:大幅提升了核心显卡的性能,这对不打算购买独立显卡的整合装机用户无疑具有巨大的优势。四代CPU内置的HD Graphics 4600 核心显卡性能相比三代HD Graphics 4000 核心显卡性提升大约30%。
2、三代i5:集成GT2级别核芯显卡,IVB处理器整合电脑之前可以勉强玩-些中小型主流游戏。
三、功耗不同
1、四代i5:TDP 由上一代产品的77W提升到84W,Haswell集成完整电压控制器,可以采用相对激进的节能方案
2、三代i5:功耗为77W。
参考资料来源:百度百科-酷睿i5
参考资料来源:百度百科-第四代处理器
intel的酷睿I系列:
第一代是LGA1156和LGA1366针脚,Westmere架构,32nm工艺。
第二代是LGA1155针脚,SNB架构,32nm工艺。
第三代是LGA1155针脚,IVB架构,22nm工艺。
第四代是LGA1150针脚,HASWELL架构,22nm工艺。
第五代是LGA1150针脚,broadwell架构,14nm工艺。
第六代是LGA1151针脚,skylake架构,14nm工艺。
扩展资料:
Haswell特性
1、新架构,同频性能比SNB、IVB更强一点点,而且集成了完整的电压调节器;
2、新的指令集,Haswell添加了新的AVX指令集,改善AES-NI的性能;
3、核芯显卡增强,支持DX11.1、OpenCL1.2,优化3D性能,支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准;
4、接口改变,使用LGA1150接口,不兼容旧平台。
“Haswell”处理器采用LGA 1150接口,不兼容旧平台(又要换主板了),支持双通道DDR3 1600内存,热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次;采用22纳米工艺制作,集成了完整的电压调节器,如此一来,主板的供电设计变得更加简单。
GPU方面,全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能,支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准,可以实现三屏独立输出。
5、但是,主流平台产品的顶盖内由于沿用了IVB时开始的导热硅脂,而非SNB及之前的钎焊,导致其超频潜力非常糟糕,连之前的IVB都不如。超频后发热量也极大,在旗舰产品4770K上尤为明显。
参考资料来源:百度百科-酷睿
参考资料来源:百度百科-Haswell
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