exynos5250规格书（ex5260）

聊到exynos5250规格书，我们可能都了解，有朋友问ex5260，这究竟怎么回事呢？希望大家会喜欢。

高通一共有多少CPU,我看网上的一览表只有10种

复制粘贴的，

自己看，这是已记录的 Qualcomm Snapdragon MSM8630 Qualcomm Snapdragon MSM8930 Qualcomm MSM7627 Qualcomm MSM7201 Qualcomm Snapdragon MSM8255 Qualcomm Snapdragon MSM8655 Qualcomm Snapdragon APQ8060 Qualcomm Snapdragon MSM8225 Qualcomm Snapdragon MSM8625 Qualcomm MSM7627A Qualcomm Snapdragon MSM8230 Qualcomm MSM7630 Qualcomm Snapdragon APQ8030 Qualcomm MSM7230 Qualcomm MSM7227 Qualcomm Snapdragon QSD8250A Qualcomm Snapdragon MSM8660 Qualcomm Snapdragon MSM8260 Qualcomm Snapdragon APQ8064 Qualcomm Snapdragon MSM8960 Pro Qualcomm MSM7227A Qualcomm MSM7625A Qualcomm Snapdragon APQ8055 Qualcomm Snapdragon MSM8260A Qualcomm Snapdragon MSM8960 Qualcomm Snapdragon MSM8627 Qualcomm MSM6260 Qualcomm MSM7627T Qualcomm Snapdragon MSM8660A Qualcomm Snapdragon MSM8227 Qualcomm MSM7225A Qualcomm MSM7227T Qualcomm Snapdragon MSM8655T Qualcomm Snapdragon MSM8255T Qualcomm Snapdragon APQ8060A Qualcomm MSM7850 Qualcomm MSM7500 Qualcomm ESM7206A Qualcomm MSM6500 Qualcomm MSM7200A Qualcomm Snapdragon QSD8250 Qualcomm MSM7225 Qualcomm MSM7501A Qualcomm MSM7201A Qualcomm MSM7500A Qualcomm MSM7525

2013年发布的 msm8974代表8x74系列 8x94系统 msm8227和msm8x30系列，

由于是算处理器，apq肯定要包括在内，大 封装的mpq也要算。

简单说 高通的芯片主要分qsc——单芯片处理器， 一般作非智能手机主控用。mdm——基带 芯片，主要给手机作信号处理器，决定网 络制式，无线网卡u盘也有采用的。msm ——带基带的处理器，这个才是真正在手 机上当cpu用。

一般手机是cpu和gpu，以及dsp，vfp等一 起封装在soc里，类似intel，amd的核芯显 卡的概念，gpu被封在cpu里，这个soc就 是一般人所理解的手机处理器，有时基带 ，ram也会封装在soc里。 也就是说soc=cpu gpu （modem） （ra m） 也有例外的，比如omap3610就是soc里没 有gpu。

一般soc的cpu和gpu搭配是固定，所以有 时所谓的手机cpu型号也可以指代手机处理 器soc的型号，也有一些例外的，比如苹果 a4处理器=三星c110 cpu sgx535 gpu，a5 处理器=三星exynos4210 gpu sgx543mp2 gpu， 而三星c110处理器=三星c110 cpu sgx540 gpu，三星exynos4210处理=三星exynos4 210 cpu mali400mp4 gpu

高通的处理器定名规则都是msm，即mobi le station modem，是包含基带的处理器 ，另外还要apq——application processor qualcomn，没有基带的处理器，还有mpq ——media processor qualcomn，apq的 大封装版。 只有msm，apq，mpq才能算手机cpu。

msm=apq mdm，所谓的msm型号，其实 就是在apq的基础上加多一个mdm基带芯 片一起封装。 msm型号的第二个字就是代表基带，msm x2xx，其中2是代表支持wcdma，联通3g 。msm x6xx中的6代表支持cdma，电信3g ，msm x9xx，中的9表示支持lte，同时也 是目前的全基带支持的意思。 而0是代表没基带，所以不能用msm表示 ，而是apq x0xx。 所以高通第二个数字不同，其他数字已经 字母相同的处理器，实际性能一样，只有 基带即网络制式的差异。如msm8255，m sm8655，apq8055实际是同一个cpu，不 同基带而已。

高通型号里最特别的就是qsd8250，qsd86 50，其中qsd是qualcomn sndapdragon缩 写，是纪念高通第一个超标量，1ghz的sco rpion处理器，纪念高通snapdragon计划 的成功，是一种荣誉前缀，实际是msm82 50，只有6个型号能拥有，分别是qsd8x50 和qsd8x50a系列。

高通后来利用snapdragon作宣传，人为将 芯片型号划分为所谓s1，s2，s3，s4. 其中s1大部分指scorpion单核，65nm型号 ， s2指scorpion单核，45nm s3指scorpion双核 s4指krait双核

高通从2007年起，开始代号snapdragon计 划，以arm的arm v7指令集为基础开发出a smp——异步对称处理结构的名为scorpio n和krait的cpu架构，与之相对的是arm的 标准smp——对称处理器结构。scorpion 和krait都属于所谓的异步多核，而对应的c ortex a9，a15，a7，arm11等多核是同步 多核。

高通的gpu系列是adreno，是从ati公司收 购的imageon发展而来的。

高通目前主流型号及其对应的其他移动cpu msm8255t scorpion架构，单核，默频1.4 ghz，45nm sion制程工艺，gpu adreno20 0，=1.17ghz的联发科mt6575 msm7225a，cortex a5架构，单核，默频 1.0ghz，45nm sion，gpu 高频adreno200 ，=1.0ghz展讯sc8810=630mhz mt6575 msm8225，cortex a5架构，双核，默频1. 0ghz，45nm，gpu adreno203，=1.5ghz msm8255t，=1.2ghz mt6575

msm8260，scorpion架构，双核，默频1. 2ghz，1.5ghz，45nm，gpu adreno220， 1.2ghz msm8260=1.0ghz nvidIA tegra2=1. 0ghz 德仪omap4430 1.5ghz msm8260=1.2ghz omap4430=1.2g hz 三星exynos4210 1.7ghz msm8260=1.4ghz exynos4210,=1. 4ghz omap4460=1.6ghz intel z2460

msm8960（包括msm8260a，msm8660a ，apq8060a），krait架构，双核，默频1. 5ghz，28nm sion，gpu adreno225，=1.5 ghz 三星exynos4212,=1.5ghz 德仪omap4 470=1.3ghz 联发科mt6588

apq80⑥4，krait架构，4核，默频1.5ghz ，28nm sion，gpu adreno320，=1.7ghz 三星exynos5250

msm8974，krait架构，4核，默频1.7ghz ，28nm hkmg，gpu adreno330，=2.0ghz exynos5250=1ghz 三星exynos5410

apq8094，krait架构，4核，默频2,.3ghz， 28nm hkmg，gpuadreno400,=1.5ghz exy nos5410

msm8230，krait架构，双核，默频1.0ghz ，28nm sion，gpu adreno305，=1.5ghz msm8260=900mhz mt6588.

解释一下手机cpu

手机cpu是和gpu一起封装在soc里，目前手机一般没有单独的cpu。

手机的cpu参数包括，架构，频率，核数，l2缓存，工艺制程，多核的是否支持乱序，支持内存是单还是双通通，支持内存ddr几，多少频率的，配哪个gpu。

一般情况下，架构越高，频率越高，核数越高，l2缓存越高，工艺越先进，制程越低，cpu越强。

制程也就是处理器的线程，有130mm，90mm，65mm，45nm，32nm，28nm等，制程越低，意味着处理器的精细度越高，能容纳的晶体管越多，功耗越低，处理器能够满载的时间越长。

同架构，同核数，同频率下，制程越低的处理器性能越高。比如omap3430和omap3630都是cortex a8架构，qsd8250和msm8255都是scorpion架构，核数频率一样，但omap3430和qsd8250是45nm制程，要弱于omap3630和msm8255。

目前处理器工艺多数是氮氧化硅栅极绝缘层，poly/sion，另外有高介电常数金属栅极，hkmg。由于hkmg工艺比sion工艺更低功耗，和氧化基底变薄，能够容纳更多的晶体管，和更多的满载实际，一般32nm hkmg可以折算为24nm sion，28nm hkmg=20nm sion。

另外hkmg有gate first和gate last两种分类，gf比gl先进，制程越小，差距越明显。

hkmg之上还可以加上finfet，鳍式晶体管，一般可以认为14nm finfet+hkmg=10nm hkmg=7nm sion..

cpu的性能一般以整数性能来衡量，整数性能是指cpu执行简单重复指令的速度，从整数性能可以简单比较手机cpu好坏。整数指令可以转换成其他简单重复即可执行其他性能。

智能机性能不单看核数，频率，还要看架构，一般按整数性能大概得出性能粗略对比，浮点性能目前都交给gpu负责。

一般公式是：核数x频率x每频率运行指令数ipc=处理器每秒执行的整数指令数，单位是dmips。即每秒与运行多少百万个整数指令。

cortex a5的ipc一般理论值是1.6dmips/mhz，即每频率每秒运行160万个整数指令。a7是1.9，a8是2.0，scorpion是2.1，krait是3.3，a15是5.0。而arm11架构是1.2，xscale一般是1.3-1.5。

（a15不可能是3.5，从三星公开资料exynos5250的a15双核，1.7ghz时是14000dmips，已经平均4.1dmips/mhz，如果考虑到频率-性能按高斯分布，得出的14000dmips是个平均数，实际5250还不是完全锁频在1.7ghz，那么实际还在4.1之上，按3.5算，a15双核还不如a9，实际评测不可能。）

比如高通msm8225q，a5 4核，1.0ghz，性能是4x1.6x1000=6400dmips，只相当msm8260的scorpion双核，1.5ghz的2x2.1x1500=6300dmips。

该公式只是简单测算cpu性能，不代表gpu性能和包括gpu的综合性能，具体还要参考其他标准实际横比，另注意几条规则。

1，接近dmips时，核数越少，实际性能越高。比如msm8225的a5双核3200dmips，实际比scorpion单核msm8255t还低，因为双核设计核心之间的协同问题，单核无此问题。

2，异步asmp实际性能要低于名义性能，实际不如接近dmips的同步smp多核，也就是说krait 双核msm8960的9900dmips实际低于此数，由于不能同时使用l2缓存。具体参考“异步多核与大小核那些事”该文。

3，接近dmips时，架构不支持乱序的实际性能低于部分乱序（scorpion），部分乱序又低于完全乱序。

4，关于x86的问题。由于安卓以arm为基础，x86处理器必须以拦截arm指令并转换成arm指令，所以实际性能要低于同dmips的arm处理器。

同时x86目前都是多线程，比如z2460，x86 atom架构，单核双线程1.6ghz，单线程3.0dmips/mhz，双线程5.69，实际表现只相当a9 双核，同时还受兼容问题，耗电大的困扰。

同样z2580，双核4线程，实际表现可能连a9 4核都不如。

5，协核的问题。

实际上，协核也可以和主核一起输出整数性能。协核和主核处于异步状态，主核之间处于同步状态。这里涉及真伪核的问题。异步算伪，同步算真。

比如omap4470是两个a9，两个cortex m3协核，即真2伪4，实际仍按a9 双核算，而不是异步4核。exynos5440是4个a15，4个a7，真4伪8，实际是a15 4核，而不是八核。这就是为什么高通的异步双核被称真单伪双，异步4核称真2伪4的，只不过协核换成一个对称的cpu核

比如omap4470，包括两个266mhz的cortex m3，主核cortex a9 1.5ghz双核，实际最大性能输出

2x2.5x1500 +2 x266x1.2=7500+638=8138dmips

big little机制的exynos5440，a15 4核 1.8ghz，协核a7 4核 1.2ghz，最大输出是4x5x1800 +4 x 1.9x1200=+36000+9120=45120dmips。

而tegra系的vsmp，协核不能和主核一起运行，是切换，不能把协核也算进去。

比如tegra3是a9 4核。15ghz，协核是a9 单核 500mhz，不能把单核500mhz也算进去。

异步的时候，实际低于同核数的同步，高于相当真核数的多核性能，比如omap4470的真实性能大于7500dmips，低于8138dmips

以上只是简单快速比较手机soc性能，具体每个型号都会浮点，具体还是看实测。

引用百度id trebizond在显卡吧发的手机性能对比表，并进行部分修正，仅供参考

目前的移动设备芯片实际上是一个芯片组，里面包含了CPU，DSP，GPU，等诸多处理单元，此次说的是其中的 CPU性能。其中DMIPS是测量CPU通用运算能力的一个指标。

ARM9 性能/频率比为1.1 DMIPS/MHz，目前已经非常少见

代表U为 OMAP1710 220MHz，很多ppc机使用

性能为220x1.1=242 DMIPS

Marvell改版xscale，性能、频率比为1.3-1.5 DMIPS/MHz，已经过时，但仍然常见

代表U PXA270 624MHz和PXA930 800MHz

性能分别为pxa910 624*1.5=936 DMIPS

和pxa 920 800*1.5=1200 DMIPS

ARM11（ARMv6）性能/频率比为0.7 DMIPS/MHz，已经过时，但少数低端产品仍在使用

代表U，MSM7200A/MSM7201A 528MHz，MC-300.30 369MHz，MC-300.31 434MHz

性能分别为 528*0.7=370 DMIPS，369*0.7=258 DMIPS，434*0.7=304 DMIPS

ARM11（ARMv6+VFP）目前的arm11版本，兼容部分arm v7指令并支持vfp，可使用flash，性能/频率比为1.2 DMIPS/MHz，在低端机子中比较常见

代表U为MSM7227 600MHz 和 6410 800MMHz

性能分别为600*1.2=720 DMIPS 和 800*1.2=960 DMIPS

Cortex-A8，性能/频率比为2.0 DMIPS/MHz，是目前的主流

代表U，OMAP3430 600MHz，（OMAP3630，C110，A4）1GHz

性能分别为 omap3430 600*2=1200 DMIPS

和c110的1000*2=2000 DMIPS

Cortex-A9，性能/频率比为2.5 DMIPS/MHz，支持1-4核，双核是目前高端产品的主流，四核则即将上市，目前没有单核。

双核代表（OMAP4430，Tegra2，A5）1GHz，E4210 1.2GHz，OMAP4460 1.5GHz

性能分别为1000*2.5*2=5000 DMIPS，1200*2.5*2=6000 DMIPS，1500*2.5*2=7500 DMIPS

四核代表Tegra3 1.5GHz

性能为1500*2.5*4=15000 DMIPS

Cortex-A15，性能/频率比为3.5 DMIPS/MHz(有误），支持1-32核，目前没有已经上市或即将上市的产品

四核代表Tegra4 2.5GHz

下一代：ARMv8

Cortex-A8，Cortex-A9，Cortex-A15都属于ARMv7指令集下的核心，而ARMv7最大的缺陷是不支持64位，因此 在智能手机RAM一路大涨的情况下将很快难以满足需求，Cortex-A8和Cortex-A9都是32位，理论上只能支持不到 3GB的内存，Cortex-A15是32位，但支持40位寻址，属于一种过渡形态，能管理4GB的物理内存，但对更高的物 理内存依然无能为力。下一代的ARMv8指令集推出后，将会出现真正的64位ARM处理器，理论上可管理数TB的 物理内存。同ARMv7会拥有Cortex-A系列的多种核心一样，下一代的ARMv8预计也不只是一种核心，不过具体情 况现在暂不清楚。

各种机型CPU性能

手机：

242 DMIPS （N72等众多OMAP1710机型）

258 DMIPS （N78 N79 N85等众多MC-300.30机型）

304 DMIPS （N86 5800 5530 5230 N97 C6-00等众多MC-300.31机型）

370 DMIPS （Diamond Dream等众多MSM7200A/MSM7201A/MSM7225机型）

720 DMIPS （Legend V880等众多MSM7227机型）

816 DMIPS （N8 C7 E7 X7 C6-01等Symbian^3机型）

936 DMIPS （imate-810F等PXA270@624MHz机型）

960 DMIPS （i8000 i5700 B7610等众多6410机型）

1200 DMIPS （黑莓9800 Milestone Palm Pre iPhone3GS等众多600MHz Cortex-A8机型）

1600 DMIPS （DEFY Desire Z等众多800MHz Cortex-A8机型）

2000 DMIPS （Milestone2 iPhone4 HD2 Desire iPad Galaxy S等众多1GHz Cortex-A8机型）

2400 DMIPS （Droid X国行版）

2600 DMIPS （LePad）

3000 DMIPS （Flyer）

2400-4800 DMIPS （Sensation）

5000 DMIPS （Atrix Xoom EeePad iPad2 Milestone3，未上市）

6000 DMIPS （Galaxy S2） （MX为7000）

7500 DMIPS （OMAP4460机，MOTO RAZR Galaxy Nexus）

9000 DMIPS （OMAP4470机，暂无）

14000 DMIPS （OMAP5430机，暂无）

15000 DMIPS （Bullet Jet 未上市，预计上市时间2011 Q4）

35000 DMIPS （敬请期待，2012 Q4出货）

电脑：

10000 DMIPS （奔腾4）

35000 DMIPS （酷睿i3 530）

60000 DMIPS （酷睿i5 750）

另附个人的移动cpu性能对比表，不代表实际评测数据，不涉及gpu性能，不反应视频及其他单方面表现，和未必能真正完全反应手机cpu性能，仅提供参考，不作为详细依据，请注意甄别。

n73，德仪omap1710,220mhz，198dmips

n93，omap2420，330mhz，380dmips

iphone1，三星s5l8900，arm11 ，412mhz，500dmips

5230 飞思卡尔mxc300-30 arm11架构单核434mhz，cpu性能529dmips

htc g3，高通msm7225,arm11 ，528mhz，633dmips

v880, 高通msm7227，arm11 600mhz，720dmips

iphone3g ，三星s5l8900，arm ，600mhz，700dmips

oppo r801，联发科mt6573，arm11 650mhz，780dmips

m8，s3c6410，arm 667mhz，800dmips

n8，博通bcm2727，arm11,680mhz，816dmips

5830，高通msm8227，arm11 800mhz，960dmips

u880，marvell pxa920，xscale 800mhz 1130dmips

u5，omap3410，a8 单核，600mhz，1080dmips

milestone，omap3430，a8,550mhz，1020dmips

desire，高通qsd8250，scorpion单核，1ghz，1580dmips

iphone3gs，三星s3c100，cortex a8，667mhz，1330dmips

defy ，omap3610，a8，800mhz，1500dmips

milestone2，omap3630,a8，1ghz，1920dmips

desire hd，高通msm8255,，scorpion，1ghz，2100dmips

三星i9000，三星s3c110（exynos3110），a8，1ghz，2000dmips

iphone4，三星s3c110a1（苹果a4），a8，800mhz，1600dmips。

lt18，高通msm8225t，scorpion，1.4ghz，2940dmips

v889d，msm7227a，cortex a5单核，1ghz，1580dmips

诺基亚808，博通bcm2763，arm11，1.3ghz，1560dmips

m1，msm8260，scorpion架构双核1。5ghz，6300dmips(实际仅相当或弱于a9双核1.2ghz，异步）

htc g14，msm8260，scorpion，双核，1.2ghz，5000dmips

lg p990，nvidia的tegra2 ap20，cortex a9双核，1.0ghz，5000dmips

i9100，三星exynos4210，a9双核，1.2ghz，6000dmips。

i9220，三星exynos4210，a9双核，1.4ghz，7000dmips

iphone4s，苹果a5处理器，a9双核，800mhz，4000dmips

华为p1，omap4460，a9双核，1.5ghz，7500dmips

佳域g2，联发科mt6575，cortex a9单核，1.0ghz，2500dmips

三星i9070，意法爱立信，u8500，a9双核，800mhz，4000dmips

华为g330d，msm8225，cortex a5双核，1ghz，3200dmips（实际弱于msm8255t，核多，没乱序）

三星i9260，omap4470，a9双核，1.5ghz，8138dmips

lg f160，msm8960，krait双核，1.5ghz，9900dmips（实际仅相当a9双核高频，异步）

mx+,exynos4212，a9双核，1.5ghz，7500dmips

m2，apq80陆4，krait 4核，1.5ghz，20000dmips（实际仅相当a9 4核，异步）

lg p880，tegra3，a9 4核，1,4ghz，14000dmips

i9300，exynos4412， a9 4核，1.5ghz，15000dmips

n7100，exynos4412，a9 4核，1.6ghz，16000dmips

金立风华2 gn708w，mt6589，a7 4核，1.2ghz，9120dmips（实际低于a9 双核高频，没乱序）

iphone5，苹果a6，swift 双核，1.3ghz，具体dmips不明，一般推测相当a9 4核

nexus10，exynso5250，cortex a15双核，1.7ghz，17000dmips

联想k800，intel z2460，atom 1.6ghz，单核双线程，9100dmips(实际由于x86兼容问题，相当a9双核）

mt788，z2480，atom 2.0ghz，单核双线，11400dmips（仅相当a9双核高频）

在不考虑gpu和综合，只比对cpu性能的话，目前主流处理器的性能可大致对比为

单核

msm7227mt6573msm7227tmsm7227amsm7230苹果a4msm8255mt6575 1.0ghzmsm8225(双核a5，不能乱序处理））msm8255t≈mt6575 1.2ghz

双核部分

msm8255t（单核）mt6583mt6577 1.0ghz≈u8500 1.0ghzmsm8260 1.2ghztegra2 1.0ghzomap4430 1.0ghz苹果a5msm8260 1.5ghz≈msm8227exynos4210 1.2ghzmsm8230z2460（单） 1.60ghz(兼容）≈msm8960（异步）≈omap4460 1.5ghzexynos4212omap4470z2480（单）z2580《苹果a6exynos5250

4核 部分

msm8225qmsm8260（双）1.2ghz≈msm8226mt6589(没乱序）exynos4212omap4470z2580（双）(兼容）tegra3≈k3v2exynos4412≈apq80陆4≈苹果a6（双）msm8974 1.7ghz(异步）exynos5250tegra4exynos5440

以上仅供参考

[手机处理器问题]高通骁龙400和三星Exynos 5250，那个性能好一点？

从性能上来说，三星5250性能强一点，主要体现在核心架构和频率上。

晓龙400采用28纳米制造工艺，共有两种配置：

其中一款采用双核Krait架构设计，主频为1.7GHz，内置Adreno 305 GPU，最高支持1350万像素摄像头以及1080p的视频拍摄/播放。

另一款骁龙400系列处理器则采用四核心Cortex-A7架构，主频1.4GHz，同样内置Adreno 305 GPU。

Exynos 5250采用32纳米制造工艺，采用ARM新双核处理器架构，主频为2GHz。

三星猎户座性能排行

猎户座CPU是三星自主研发的CPU，各项指标都很靠前，属于一流CPU，性能非常出众，屏幕色彩艳丽，CPU和GPU指标优秀，整机性能非常出众。

如需了解三星产品及详细机型信息，请登陆三星官网点击右上角放大镜图标输入型号查询。

为什么三星s4不继续用mali的gpu啊？难道mali-658很垃圾吗？

因为mali t658的功耗太高，所以三星放弃exynos5450的发布。转用gpu是sgx系的exynos5410.

mali658性能并不弱，而是非常强的一款移动gpu。

t658的是8个mali650的核心，而mali650是mali600的shader翻倍。mali604是4个mali600核心，也就是说t658=650x8=600x2x8=4x（600x4）=4倍的mali t604。

也就是说在同频情况下，658是604的4倍性能，从exynos5250的mali t604的情况就可以大致推出mali658的情况。

arm的官网也是说mali658是4倍mali604的性能。

mali604的性能，按官网说法是5倍mali400mp4的性能。

而从gfbench的像素和多边形填充测试成绩看，

像素填充值按1:4的比例，多边形按1:5的比例。（ipad4的sgx554是sgx543的shader翻倍，像素填充率8000m/s，gf测是20000。apq8064的多边形是210m/s，tegra3是120m/，gf测缩成1/5。ios缩1/2）

那么exynos5250的mali604 533mhz的多边形是5380m/s ,178m/s左右。那么对应的的mali t608按简单线性估计，默频267mhz时是10800m/s像素，270m/s多边形，符合下一代1t m/s像素的标准

按gfbench的理论成绩，两倍的mali604 533mhz的成绩就是mali t658 默频267mhz的成绩。

mali604的功耗过大，大型3d游戏时功耗达3.5w左右。

exynos5250的tdp是8w，实际日常都要在4w，其中gpu达3w左右，已经达到了intel n260，n2800的功耗水平，非常不利于上手机，

按此估算，同工艺制程下，mali t658 267mhz的功耗简单估算要达到t604 533mhz的两倍左右，即7w左右。如果是533mhz，就是4倍的mali 604。

7w的概念，就是相当Ivy Bridge Y的Pentium 2129y，一个平板手机的gpu都追上intel的cpu了，怎么可能塞进手机里用。

三星手机都采用什么CPU

三星手机都采用Exynos CPU，Exynos是三星电子基于ARM构架设计研发的处理器品牌，于2011年2月面世。

三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。在2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。

经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲。实际上该系列芯片的开发代号为Orion，中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号，由两个希腊语单词组合而来：Exynos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。

扩展资料

随着三星Galaxy S IV的发布，Exynos 5410这款芯片也正式面世，这款芯片采用双四核Cortex-A7+Cortex-A15的搭配，集成三核心PowerVR SGX544图形处理器，因为是两个架构的核心分开处理，所以这款处理器不支持八核全开，此芯片也采用在魅族MX3上。

三星Exynos 5250作为一款全新的双核处理器，相比前代产品Exynos 4412其性能更加强劲，而先前的消息显示，这款处理器将于2012年第二季度开始量产。如今，国外媒体又带来了三星Exynos 5250的更多细节信息。

三星Exynos 5250采用双核Cortex-A15构架，处理器主频高达2GHz，它配备了Mali T-604图形处理器（GPU），图像处理能力十分出色，可以完美支持3D显示屏以及高达2560×1600像素分辨率的屏幕。

三星Exynos 5450与Exynos 5250同样基于Cortex-A15架构，但是Exynos5450采取更加精细的28nm制程（Exynos 5250为32nm），频率可达到2GHz，使用Mali-658 GPU，但是电量消耗。4个Cortex-A15核心与8个GPU核心，

这些加起来消耗的电量绝对不会是一个小数，28nm制程虽然可以缓解一下能耗问题，但是帮助有限，处理器频率也可能会降频到1.7GHz，不过即使这样，电池续航能力也仍然是个很难改变的问题。

参考资料来源：百度百科-Exynos