绿媒是什么意思 蓝媒和绿媒的区别
2024-02-17
众所周知,现在我们常见到的芯片,全部是硅基芯片,即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下,呈圆形的硅薄片。而这种圆形薄片有很多替代,比如8英寸大小,12英寸大小,18英寸大小,甚至更大的。但从目前的数据来看,12英寸晶圆的出货面
众所周知,现在我们常见到的芯片,全部是硅基芯片,即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下,呈圆形的硅薄片。
而这种圆形薄片有很多替代,比如8英寸大小,12英寸大小,18英寸大小,甚至更大的。但从目前的数据来看,12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65左右。8英寸的占20%左右,其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。
另外从实际来看,14nm以下的芯片,像7nm、5nm的芯片全是用12英寸的晶圆制作的,那么这究竟是怎么回事呢?
说起很来很简单,那就是因为工艺越复杂,一块芯片的成本越高,那么就要最大化的利用硅晶圆版,不能浪费,而尺寸越大的硅晶圆片,浪费的越少。
比如8寸的晶圆和12寸的晶圆同时用来生产同一工艺规格的芯片,出产处理器个数12英寸的会是8英寸晶圆的2.385倍,晶圆越大,衬底成本就越低。
那么为何不用更大的晶圆来制作?因为技术难度太大,晶圆要求非常平整,硅片平整度要求起伏在100nm以内,相当于从上海到北京的距离高低起伏不超过10厘米。所以面积越大,难度越高,面积越小,难度越低。
那么用12寸的晶圆来制作芯片,一块能够制作出多少块芯片呢?其实很多人都有这个疑问,帮大家算一下就知道了。
12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米,拿华为麒麟990 5G来举例的话,芯片的面积为10.68×10.61=113.31平方毫米,我们可以认为在100平方毫米。
如果100%利用,可以生产出700块,但这是不可能的,芯片是方形的,晶圆是圆形的,一定会有边角料留下,按照物理知识我们可以计算出大约在640块左右,但考虑到良率等,实际能生产的芯片大约在500块左右。
所以以后大家如果大家看到某芯片制造企业说,一个月的产能是多少片12寸的圆晶时,就可以计算出一个月能生产多少芯片了。
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