据业内人士透露，苹果目前正在测试的iPhone 16 Pro原型机中包含一款采用单打孔设计的版本。
不是iPhone 14 Pro和iPhone 15系列所采用的“药丸屏”+“灵动岛”，不过这种设计是在为2025年的iPhone 17 Pro系列做准备。
显示供应链咨询公司首席执行官Ross Young此前也指出，虽然测试最早在2022年开始，但不要指望屏下Face ID可以出现在2025年之前的iPhone上。根据他的预测：
非Pro系列iPhone：
2021年：刘海、LTPS；
2022年：刘海、LTPS；
2023年：药丸、LTPS；
2024年：药丸、LTPS；
2025年：药丸、LTPO；
2026年：药丸、LTPO；
2027年：屏下Face ID+打孔，LTPO。
Pro系列iPhone均采用LTPO显示技术：
2021：刘海；
2022：药丸；
2023：药丸；
2024：药丸；
2025：屏下Face ID +打孔；
2026：屏下Face ID +打孔；
2027：屏下Face ID +屏下摄像头。
Ross Young称，明年最大的改变将是Pro型号的显示屏尺寸将从iPhone 15 Pro的6.1英寸增加到iPhone 16 Pro的6.3英寸，而Pro Max将从6.7英寸将增加到6.9英寸。
他认为，苹果iPhone将从2025年的iPhone 17那一代迎来重大变革，例如那一年非Pro型号的屏幕尺寸将与Pro型号相对应，而且2025年非Pro型号将首次引入ProMotion 120Hz显示屏。
点评：
打孔屏上线了必是个卖点，虽然说灵动岛和药丸虽然说没有到很大面积，影响日常操作，但它们面积的确也不算小。
如果配合UI操作能调用灵动岛，变成一个可选性的操作而非硬性条件，那么无疑是一个优化了。
高通在今年推出了第二代骁龙7+芯片，这颗芯片的性能表现非常优秀，被消费者称为“骁龙8-”，性能堪称是旗舰之下的NO.1，受到很多用户的欢迎。不过这颗芯片因为成本较高，只配备在了Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE等少数机型中。
第二代骁龙7+的规格可能是定得有些过高了，在新款的骁龙7 Gen3中，高通会进行一些调整，使其定位重新回到骁龙7系列应有的水准之中。
据消息人士称，骁龙7 Gen3采用了1+3+4的CPU架构，这点与骁龙7+ Gen2是相同的，但CPU规格有所降低，采用1×2.63GHz大核+3×2.4GHz大核+4×1.8GHz小核，其中大核规格为Arm Cortex-A715，并没有配备专门的超大核。图形性能方面采用了Adreno 720 GPU，相比此前的Adreno 725 GPU也略有不足。
显然，从规格上来看，骁龙7 Gen3是没有销量弄个7+ Gen2那么强的性能的，但这才是骁龙7系列正常的性能水准，上一代将骁龙7系列的性能推得太高了，导致使用者寥寥无几。
据消息源透露，骁龙7 Gen3会被更多的手机厂商采用，小米、荣耀、vivo、欧加系均会推出相应机型。
